◆ 2*DDR5 SO-DIMM,共最大64GB
◆ 6*Intel i226-V
◆ M.2 2280;B-Key;E-Key
◆ 2*COM,DC 12-36V
◆尺寸:277x188x264 mm
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                                        產(chǎn)品規(guī)格
| 
				 材質(zhì)  | 
			
				 鋁型材,鐵灰色;無風(fēng)扇設(shè)計(jì),無排線設(shè)計(jì)  | 
		
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				 安裝方式  | 
			
				 壁掛式、桌面式  | 
		
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				 處理器系統(tǒng)  | 
			
				 Intel Core 12代/13代/14代-S系列處理器,LGA1700,TDP 35W H670/Q670  | 
		
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				 EFI BIOS  | 
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				 內(nèi)存  | 
			
				 2*DDR5 SO-DIMM,共最大64GB  | 
		
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				 存儲(chǔ)  | 
			
				 1*M.2 2280(PCIe4.0 2X)  | 
		
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				 2*SATA3.0,小4Pin電源  | 
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				 1*2.5寸SATA  | 
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				 顯示  | 
			
				 2*DP1.4,4K  | 
		
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				 2*HDMI2.0,4K;任意四顯同步或異步顯示  | 
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				 I/O接口  | 
			
				 4Pin 7.62mm間距鳳凰端子電源接口、2*DB9 COM  | 
		
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				 2*HDMI&DP、8*USB3.0、6*LAN(Intel i226-V,LAN3/4/5/6支持POE)、16*GPIO  | 
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				 開機(jī)按鍵、復(fù)位按鍵、Line out、Mic in、遠(yuǎn)程開關(guān)  | 
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				 擴(kuò)展接口/功能  | 
			
				 外置TPM2.0可選,默認(rèn)沒有  | 
		
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				 1*PCIe x16(PCIe5.0 16X)&PCIe x4(PCIe5.0 4X)擴(kuò)展  | 
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				 1*E-Key(PCIe+USB2.0,WIFI/BT)  | 
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				 1*B-Key(USB2.0+USB3.0,4G/5G),Micro SIM卡  | 
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				 電源  | 
			
				 DC 12-36V,300W以上  | 
		
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				 工作環(huán)境  | 
			
				 工作溫度: -20℃ ~ +60℃;工作濕度: 5% ~ 90%  | 
		
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				 存儲(chǔ)溫度: -40℃ ~ +85℃;存儲(chǔ)濕度: 5% ~ 90%  | 
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				 操作系統(tǒng)支持  | 
			
				 Windows10,Windows11,Linux  | 
		
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				 整機(jī)尺寸  | 
			
				 277x188x264 mm(含支架)  | 
		
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				 包裝尺寸  | 
			
				 380x375x360㎜(單臺(tái)包裝)  | 
		
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				 毛重  | 
			
				 約8Kg(含單臺(tái)包裝)  | 
		
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